国家高新技术企业深圳市种子独角兽企业高端电子胶粘剂

▎ 公司简介

公司成立于 2021 年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院，成立之初即得到材料院领导与院士的大力支持，并与材料院共建联合实验室；同时与华南理工大学在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展技术合作。公司专注高端电子粘接材料的研发与生产，主攻半导体封装关键材料的国产替代。

公司从上市公司与国外知名新材料企业聚集了一批具有十余年先进电子材料研发生产经验的工程技术团队，是国内少有的同时具备产品配方研发生产、原材料研发合成、产品迭代升级与生产工艺标准化能力的科研型制造企业。成立短短数年，已在国内率先通过宇航级环氧灌封材料验证并实现量产，并解决了芯片封装材料耐高温的行业难题。

▎ 业务与亮点

• ▪产品体系：导电胶、烧结银、绝缘胶、底部填充胶、环氧粘接胶、灌封胶、UV 胶、三防胶、改性硅烷密封胶、丙烯酸 AB 结构胶、PUR 热熔胶、导热胶等系列。

• ▪应用领域：半导体封装、航空航天、光通信光模块与光交换机、新能源汽车电子、消费类电子。

• ▪主要客户：中航光电、中电科、三安光电、深南电路、赛意法等知名企业，并进入多个国际头部半导体公司供应链。

• ▪资质认证：ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、GJB9001C 及国家高新技术企业证书，并取得军工资质。

• ▪研发平台：联合实验室配备价值超过 2 亿元的检测设备与国际先进的封装材料测试验证平台，为产品研发与验证提供支撑。

• ▪发展节点：2022 年与华南理工大学成立联合实验室，2023 年光明生产基地投产并成为中航光电、中电科合格供应商，2024 年获国家高新技术企业认定，并完成数千万元天使轮融资。