国家高新技术企业半导体封装 / 电子胶粘剂功能膜材料

▎ 公司简介

公司成立于 2021 年，位于光明区马田街道光明新材料中试产业化基地，是一家以半导体封装材料、电子胶粘剂、光学级与电子级树脂为核心产品的技术型公司。公司着重为半导体封测企业、消费类电子企业和通信设备终端企业提供树脂、胶粘与封装应用材料产品及解决方案。

公司聚焦精密封装、制程保护、高精度粘接、电气性能保护、光学应用等环节的关键材料国产替代需求，设有平台技术研究院与产品研发中心，专业从事电子封装材料、光电显示封装材料、半导体保护与封装材料的研发，以替代国外进口产品为主要市场方向。

▎ 业务与亮点

• ▪产品体系：电子应用粘胶剂、半导体封装用胶、光学保护膜与离型膜、光学级与电子级树脂，覆盖屏幕贴合、结构组装、元器件固定、芯片封装、引线框架固定等场景。

• ▪研发团队：聚集一批资深科研人员，拥有博士生导师 1 名、博士 2 名、硕士研究生 8 人；研发中心核心骨干来自航天研究院博士与硕士团队。

• ▪知识产权：公司每年均有 10 项以上发明专利、约 20 项实用新型专利发布，已累计形成一定规模的专利储备。

• ▪产业布局：在光明区设胶粘剂研发及生产基地，并在江西省贵溪市建设 56 亩工业园，用于生产保护膜和电子胶粘剂。

• ▪服务领域：半导体封测、消费类电子（智能手机、可穿戴设备）、通信终端及通信设备制造。